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软导体用无氧钢带材的扩散焊工艺和接头性能
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针对无氧铜软导体的连接问题，采用无中间层和与之中间层（镀银无氧铜带材和钎料BAg45CuZn）的焊接工艺，在真空热压烧结炉中于740~940℃对多层无氧铜带材进行真空热压扩散焊试验，并通过拉剪力…
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