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集成电路中Ta扩散阻挡层对铜布线电迁移性能的影响
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采用磁控溅射法在硅基材料上分别制备了Cu薄膜和Cu/Ta薄膜，用X射线衍射仪（XRD）研究两种样品在不同温度热处理下的织构情况和择优取向。
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集成电路
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阻挡
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