连接温度对纯铜瞬时液相扩散连接接头组织及力学性能的影响

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摘要：采用Cu46Zr46Al8非晶薄片作为连接中间层，在温度750~900℃、压力0.5MPa、保温时间300s条件下，对纯Cu进行瞬时液相扩散连接，采用扫描电镜（SEM）和能谱仪（EDS)对连接层组织和成分分布…

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关键字：连接 温度 瞬时

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