CSP薄板坯连铸结晶器锥度优化与应用

　合理的结晶器锥度有利于传热和铸坯表面质量控制，若锥度过大不仅加剧结晶器铜板窄面磨损，而且在漏斗区易导致粘连漏钢事故；而锥度太小则会造成铜板和坯壳接触不良，增加热阻，使传热不均，同时会使窄面铜板对坯壳的支撑力不足，在钢水静压力、收缩应力等作用下板坯表面中心线处或驻波位置产生纵裂、结疤等缺陷，甚至导致纵裂漏钢。

　　武汉钢铁股份有限公司的学者为控制武汉钢铁股份有限公司条材总厂CSP分厂纵裂漏钢事故和降低板坯表面纵裂、结疤等缺陷改判率，结合现场生产实践，对CSP漏斗形结晶器锥度进行了优化研究，考虑到结晶器铜板特殊的漏斗形结构和窄面在使用过程中的磨损，将锥度在外方设计的基础上进行优化。优化后的锥度设定量比外方提供的数值增加了15%～25%。应用新锥度设计后降低了纵裂漏钢率，有效控制了板坯表面纵裂、结疤缺陷改判率，改善了钢卷质量。