铜基微叠层复合材料及其制备方法

铜基复合材料是将两种或两种以上具有不同物理和化学性质的材料组合在一起而形成的材料，具有良好的导电性和优异的力学性能，具有广阔的应用前景。其中铜基复合材料包括弥散强化复合材料和微叠层复合材料。

　　近年来，由于微叠层复合材料通过控制增强相材料种类、层间距及层厚比等因素可获得各种性能要求的材料，相关材料的开发及制备成为研究的热点。铜基微叠层复合材料的制备方法主要有热压扩散成形、激光沉积和磁控溅射、EB-PVD等。

　　1、 热压扩散成形。

　　这是将金属薄皮通过热压直接进行扩散连接的制备方法。优点是不需要熔化母材即可将相同或异种材料薄片连接起来。缺点是存在层间距大、力学性能差等。

　　2、 激光沉积

　　这是采用激光逐点原位融化粉末材料来实现各层材料的合成制备方法。优点是制备效率高。缺点是存在层间距大、力学性能差等。

　　3、 磁控溅射

　　这是理由氩离子轰击靶材，将靶材表面原子溅射出来并沉积到基底表面获得材料的制备方法。优点是操作便利，较多适合科研研究。缺点是沉积速度低、制备材料尺寸受限等。

　　4、EB-PVD方法

　　电子束物理气相沉积（EB-PVD）方法是利用电子束作为热源来制备材料。优点是具有微结构可控、沉积速率高及无污染等特点，可高效制备出不同层间距、层厚比的微叠层复合材料。缺点是尚待推广。这是一种具有发展前景的制备微叠层复合材料技术，其中，乌克兰科研人员已采用该技术制备了Cu/Mo、Cu/W、Cu-Zr-Y/Mo等铜基微叠层复合材料。

　　四种方法中，前三种要不存在层间距大、性能差的问题，要么存在制备效率低的问题。而第四种方法是一种新技术，克服了以上优点，具有广阔的前景。