新日铁住金推超微细晶粒不锈钢钢板应对电子设备小型需求

    新日铁住金面向精密加工领域开发出了极薄弹簧用不锈钢钢板“SUS304H-SR3”（以下称H-SR3）。该产品在可量产的SUS304（按重量比例添加18%的铬及8%的镍的不锈钢）中拥有“世界最小”（新日铁住金）的超微细晶粒，具备蚀刻加工及激光加工等精密加工时不易引起变形的特性。板厚为0.1mm左右，可用于多种电子产品。

　　一般情况下，精密加工用途的不锈钢钢板除了对板厚及平坦性（无曲翘及起伏等）有要求之外，还要求具有精密加工性（加工时不会发生曲翘及扭曲等变形）。近年来，随着智能手机及平板电脑等电子产品向小型化及高密度封装化发展，对不锈钢钢板的要求更加严格。其中，提高精密加工性的关键在于减小材料晶粒，即微细化。

　　新开发的H-SR3通过改进材料的成分，并在冷轧及热处理的控制上下工夫，成功使平均晶体粒径减小到了2m以下。这相当于普通的SUS304的1/10以下。对晶体粒径如此小的SUS304实施量产，此次还属“世界首次”（新日铁住金）。

　　关于H-SR3的特点，新日铁住金列出了（1）由于晶粒实现了微细化，在蚀刻加工及激光加工时可形成平滑的开口壁面；（2）残余应力降低，因此可抑制半蚀刻加工时的变形以及激光加工时局部温度上升引起的变形；（3）粉状物（材料中含有的碳化物微粒子）少，可轻松实施蚀刻加工，等等。