热循环条件下瞳孔插装焊点失效分析

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通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式，以传统的通孔插装焊点为研究对象，按照IPC-9701标注设计热循环试验，在不同周期对焊点进行金相分析，

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